陶瓷基COB LED光源
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一：我们COB光源的优势
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描述 |
陶瓷COB面光源 |
金属基COB光源 |
现有点光源 |
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图片 |
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发光方法 |
面发光 |
面发光 |
点发光 |
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眩光 |
小 |
小 |
严重 |
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光衰（3000hr） |
<3% |
<5% |
<8-10% |
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可靠性 |
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极高 |
一般 |
一般 |
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冷热冲击 |
陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯 |
金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍，温度变化容易带来可靠性问题 |
金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍，温度变化容易带来可靠性问题 |
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恒温85℃恒湿85% |
使用优质封装材料，有很好耐候性 |
光源价格低于5.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题 |
光源价格低于4.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题 |
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热阻 |
很小 |
小 |
大 |
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导热散热 |
导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低 |
导热系数低于陶瓷基，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本较低 |
导热系数低，导热面积小，热量集中，热设计较难，散热成本高 |
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安全性 |
耐高压 |
4000V以上 |
600V以下 |
600V以下 |
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配非隔离电源成品灯具过UL/GS认证 |
容易 |
困难 |
困难 |
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配隔离电源成品灯具过UL/GS认证 |
容易 |
可以过，但将损失灯具光效 |
可以过，但将损失灯具光效 |
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电源匹配 |
由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率、提升电源可靠性 |
要过安规就只能使用隔离电源，牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显 |
要过安规就只能使用隔离电源，牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显 |
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光效 |
100-120lm/w |
50-75 lm/w |
80-100lm/w |
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光效提升空间 |
小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W |
由于金属基固有的特性，光效只有陶瓷基50%-70% |
大芯片封装，提升空间有瓶颈，实验室现只达到161lm/W |
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成品灯发光效果 |
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成品灯照明效果 |
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成本比较 |
单位价格可以购买的lm |
17-20lm/1元RMB |
10-14lm/1元RMB |
15-18lm/1元RMB |
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散热成本 |
光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低 |
光源热阻大于陶瓷基，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本高于陶瓷基 |
光源热阻大，热通路长，导热面积小，散热成本高 |
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安装整合成本 |
直接安装固定于散热体，费用低 |
直接安装固定于散热体，费用低 |
先焊装在FR4 PCB或MCPCB(金属基PCB)，再固定于散热体，费用高 |
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电源匹配成本 |
在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源，电源效率高成本低 |
在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源，电源效率低成本高 |
在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源，电源效率低成本高 |
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陶瓷光源也有明显的劣势：
1. 易碎，这需要通过安装紧固的方法来解决。
2. 由于支架成本高，在功率小于2w时成本较高，难于被客户接受
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二：日明陶瓷基COB光源技术在行业的地位
我们的光源封装技术已经在行业处于，主要体现在：
1 光效远高于金属基COB光源，也高于Hi-power LED
2 可靠性远高于金属基COB光源和其它非陶瓷基的LED
3 可量产陶瓷基COB光源在亚洲仅日本有见
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我们的COB技术除显色指数这个指标外与日本Sharp处于同一个层级，这点是值得日明人骄傲的地方。
我们的主要材料供应商都是上市公司或上市公司的全资子公司，在合作过程中都把我们放在最重要的位置，并大大提升了他们的关键技术，这也是值得我们骄傲的地方。
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三：详细规格型号
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表一：规格型号列表
什么是LED面发光技术?
LED 的面发光技术是指通过将多颗LED芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。
为什么要用面发光光源？
LED是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。
相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。受单颗芯片封装瓦数的限制，当照明灯具需要10瓦或以上时，需要用多颗LED光源来实现，如果不采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，照明效果将出现对视觉有影响的斑马纹；采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，又将意味着不小的光损失。
面发光光源限度克服了眩光，避免了斑马纹，而且提高了每瓦光效。
什么是陶瓷cob技术
陶瓷COB光源的优势：
发光方法：面发光.眩光：小.光衰：<3%(3000hr).冷热冲击：陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯，恒温85℃恒湿85%，使用优质封装材料，有很好耐候性，热阻很小，导热散热：导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低。耐高压：4000v以上，容易配非隔离电源成品灯。电源匹配：由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率。光效：100-120lm/w
光效提升空间：小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W
单位价格可以购买的lm ，17-20lm/1元RMB
散热成本：光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低
安装整合成本：直接安装固定于散热体，费用低。
日明光电拥有LED MCOB技术的知识产权，是LED面光源的倡导者。
为什么要用小尺寸芯片来封装面光源
LED的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大LED公司的成果，小芯片的光效已可以做到249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到161lm/watt @350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。
小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，限度避免了眩光
所以小尺寸芯片集群封装成为了LED封装技术的一个趋势。未来的LED照明光源和背光源，面发光光源将占据至少半壁江山。
日明光电（深圳）有限公司是LED光电产品生产型高科技企业，是深圳市LED产业联合会副会长单位。公司办公地址位于香港鱼涌英黄道1065号东达中心702室，工厂地址位于中国深圳宝安区龙华镇东环二路（清泉路）锦华发工业园。公司专业封装SMD LED（又名贴片LED，贴片灯）；led面光源（又名集成光源）“全球”专利产品。公司拥有独立厂房两栋，标准万级无尘车间4000余平米。产品主要应用于大尺寸LED显示屏、室内室外固态照明、LCD背光等领域。
? ?公司拥有先进的生产制造、品质检测及可靠性试验设备。引进了ASM自动固晶机、自动焊线机、自动分光机、自动装带机、环境测试机、高精度光学分析系统等世界的全自动生产线。装备水平达到世界水准。
? ?公司拥有高素质的人才团队。 管理及技术人员平均拥有五年以上实务经验，核心骨干均来自CREE等大型SMD LED专业封装企业，吸收了外资企业的先进管理经验及制造技术，融合国内特殊的市场特点，打造出全新的有中国特色的SMD LED产业新星。公司生产的全系列产品均符合欧盟RoSH指令要求，严格执行 ISO14001、ISO9001环境、质量保证体系。现代化的管理模式创造出晶台高质量、高信誉、高品位服务的企业品牌和较高的知名度。公司遵循“专业成就价值，品质铸造品牌”的经营理念，专业的产品，专业的服务，为客户创造更多价值。追随中国企业发展的潮流，秉承勇于开拓创新的精神，引领行业发展，力争成为现代SMD LED器件供应商，愿与各界同仁精诚合作，共创辉煌。
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